Yarı İletken Akıllı Üretimin Otomasyon Evrimi

Yarı iletken üretimi 2nm ve altına doğru ilerledikçe, hassasiyet, verimlilik ve çevresel uyum talebi önemli ölçüde artmıştır. Geleneksel otomasyon sistemleri, dinamik ücretlendirme, çoklu cihaz koordinasyonu ve temiz oda uyumluğu ile mücadele ediyor—bu da yeni nesil akıllı çözümlere artan bir ihtiyaç yaratıyor.

Teknolojik Atılımlar

1. Yüksek Hassasiyetli Dinamik Tazminat

   Çoklu sensör füzyon ve gerçek zamanlı kontrol algoritmaları sayesinde, yeni nesil otomasyon sistemleri, gelişmiş süreçlerin sıkı wafer taşıma gereksinimlerini karşılayarak sub-mikron (±0,05mm) konumlandırma doğruluğuna ulaşıyor.

2. Entegre Sistem Tasarımı

   Robotik kolların, AMR'lerin ve görsel sistemlerin derin entegrasyonu, dağıtımı basitleştirir ve hata ayıklama süresini %90 oranında azaltır, böylece birden fazla marka arasında koordinasyon karmaşıklığını giderir.

3. Temiz Odası Optimizasyonu

   Temiz oda standartlarına uygun olarak Sınıf 1 sertifikalı olan ekipman, olağanüstü düşük partikül emisyonu ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) özellikleriyle istikrarlı ve güvenli üretim ortamları sağlar.

Proje Başarıları

• Genel Ekipman Etkinliğinde (OEE) %20'den fazla iyileşme
• Wafer kırılma oranı 0.001ppm'nin altına düşürüldü
• Üretim hattı genişletme döngüsü haftalardan günlere kısaltıldı